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是我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的系統(tǒng)級(jí)平移式測試分選機(jī)。人工將裝有IC的JEDEC Tray放入到設(shè)備里，設(shè)備作業(yè)時(shí)會(huì)通過移載吸取模組，將IC從Tray上吸取，放置到設(shè)備的測試基座里進(jìn)行測試。測試的環(huán)境有常溫、高溫、低溫。待測試完成后，根據(jù)測試結(jié)果將IC放置到OK或NG的Tray上。人工取出Tray。

設(shè)備展示

設(shè)備優(yōu)勢

01

雙二次定位裝置
02

獨(dú)立氣動(dòng)分配系統(tǒng)控制器
03

優(yōu)越且經(jīng)過驗(yàn)證的“輕和硬”P&P設(shè)計(jì)
04

高性能P&P y軸
05

高性能視覺定位系統(tǒng)
06

高精度的高速生產(chǎn)模式

基本信息

1. 設(shè)備尺寸：≧2760x1720x2000mm

2. 設(shè)備重量：2500KG

3. 測試站數(shù)量：X12\X24\X36\X48

4. 支持芯片尺寸：10x10 to 75x75(mm)

5. 測試板尺寸：≦260mm x 380mm

6. 測試時(shí)間：<12秒

7 接觸力：Max 150kg, -/+ 0.2kg

8. 產(chǎn)能：420 units

9. 視覺檢測能力：Marking\Lead\Ball inspection

10. Trays存儲(chǔ)數(shù)量：2 input/output tray Track

11. 故障率：<1/3000

12. 數(shù)據(jù)收集：Jam rate,UPH,Yield