公司業(yè)務涉及消費電子,醫(yī)療行業(yè),半導體行業(yè)。
中國科學院院士劉明分享了存儲器技術發(fā)展態(tài)勢和機遇。她表示,與國際大公司相比,大陸地區(qū)存儲技術差距巨大。
中國科學院院士劉明分享了存儲器技術發(fā)展態(tài)勢和機遇。她表示,與國際大公司相比,大陸地區(qū)存儲技術差距巨大。國內工業(yè)界對閃存的投入,之前主要集中在NOR型閃存,在NAND閃存領域,我國制造能力和市場占有率的三星、美光、東芝和海力士等相比差距都非常大,國內產(chǎn)業(yè)界對于PRAM、MRAM、RRAM等新型存儲器的直接投入很少。劉院士認為,存儲器應用廣泛,市場龐大,是戰(zhàn)略性高技術產(chǎn)業(yè),所以我國存儲產(chǎn)業(yè)必須抓住當前存儲器技術發(fā)展多元化的新機遇,在國際視野下進行存儲器產(chǎn)業(yè)布局,自主創(chuàng)新與國際合作并舉,但在產(chǎn)業(yè)發(fā)展新形勢下,更要注重原始創(chuàng)新?!拔覀円膭钤紕?chuàng)新和技術突破,開展共性基礎研究,為產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展奠定科學基礎。在存儲器產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中,商業(yè)模式與核心技術缺一不可。沒有商業(yè)模式,技術創(chuàng)新無用武之地;沒有核心技術,商業(yè)模式創(chuàng)新難以持續(xù)?!?/p>
電信科學技術研究院副院長兼大唐電信副總裁陳山枝則做了“5G發(fā)展與IC產(chǎn)業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)”的主題演講。陳山枝指出,歷經(jīng)四代技術發(fā)展,中國移動通信產(chǎn)業(yè)由剛開始時全盤吸收引進,到3G時代追趕,4G時代并跑,現(xiàn)今已成為我國高科技領域中為數(shù)不多的具有國際競爭力和行業(yè)話語權的產(chǎn)業(yè)。
“TD-LTE 4G標準成功產(chǎn)業(yè)化,為我國在5G時代引領發(fā)展打下了堅實基礎?!闭勂?G產(chǎn)業(yè)化成果,陳山枝頗為驕傲,“當初我們提出的目標是三分天下有其一,現(xiàn)在無論是基站數(shù),還是用戶數(shù),都已經(jīng)超過了原定目標,TDD用戶數(shù)甚至超過了FDD用戶數(shù)?!?/p>
對于中國在5G無線關鍵技術上的“引領”優(yōu)勢,陳山枝舉了一些例子:大唐全球規(guī)模的256大規(guī)模天線(128通道),傳輸速率超過4Gbps;大唐、華為、中興提出的非正交多址技術(PDMA、SCMA、MUSA),有望成為解決5G海量接入挑戰(zhàn)的重要技術方案;華為等中國公司主推的Polar Code,成為eMMB場景控制信道編碼方案;大唐、華為等中國公司推動V2X車聯(lián)網(wǎng)技術演示和驗證;大唐在懷柔5G試驗網(wǎng)實現(xiàn)5G宏微蜂窩協(xié)同解決方案;大唐、華為、中興等在工信部5G測試中已經(jīng)初步完成了網(wǎng)絡切片、網(wǎng)絡功能增強、服務化架構、邊緣計算、虛擬化平臺等技術的測試和驗證;中國移動等中國公司聯(lián)合推動的服務化架構成為5G核心網(wǎng)絡控制面架構。
隨著移動通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,通信市場已經(jīng)超越PC成為全球半導體大應用市場。因此第五代通信技術發(fā)展,必然對芯片產(chǎn)業(yè)影響巨大,陳山枝認為5G部署和應用,將給5G芯片產(chǎn)業(yè)帶來確定性發(fā)展機遇,三大場景將催生不同類型的終端芯片?!?G時代,終端類型包括增強移動寬帶(eMMB)終端、海量機器類通信(mMTC)終端和超高可靠低延時通信(uRLLC)終端三大類。不同類型終端需求迥異,不同特點的技術將帶來不同的發(fā)展路線?!?/p>
由于運算復雜度和能效要求都會大幅提升,所以陳山枝判斷,28納米工藝將無法支撐5G eMMB芯片。他表示,在5G預商用初期,14/16納米工藝將發(fā)揮階段性作用,2020年以后主流規(guī)模商用芯片將切換到10或7納米?!?6/14納米和10納米工藝芯片設計成本分別是28納米工藝的3倍和6.6倍,倒逼eMBB芯片出貨量剛性門檻,芯片產(chǎn)業(yè)集中度將進一步提升(當前4G芯片前五大企業(yè)全球市占率已達95%)。”對于eMMB終端芯片市場前景,陳山枝的結論是之前的寡頭廠商將具有累積優(yōu)勢。
uRLLC終端對于性能要求極高,4G LTE/LTE-A目前處理時延為1毫秒,但uRLLC終端要求遠小于1毫秒的時延,例如200微秒或更短,在可靠性、容錯性、安全性和生命周期上,都與消費級芯片有很大區(qū)別?!靶袠I(yè)不同,需求有差異,所以采用定制化模塊將是uRLLC終端的大趨勢,但會面臨市場規(guī)模與定制成本的矛盾。”
mMTC終端芯片的狀況又有不同,其特點是量大面廣、種類眾多但應用碎片化。在萬物互聯(lián)應用中,超長待機是普遍需求,通常要求mMTC在電池供電情況下,能夠工作數(shù)年,這對芯片的低功耗設計提出了嚴峻考驗。陳山枝對移動通信在物聯(lián)網(wǎng)中的應用前景也非??春?,“標準競爭態(tài)勢已經(jīng)逐漸明朗,在與LoRa、Sigfox等機器類通信標準競爭中,NBIoT、eMTC將占據(jù)主流?!?/p>
5G產(chǎn)業(yè)規(guī)模巨大,芯片市場前景廣闊,“三大應用場景將開啟萬物互聯(lián)時代,射頻芯片、基帶芯片及其它MEMS等相關芯片需求旺盛,5G也將促進車聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,帶動汽車芯片、物聯(lián)網(wǎng)終端芯片等需求增長,我國‘5G引領’,目前已經(jīng)進入第二階段測試,具備在芯片等方面搶跑條件。”不過,陳山枝總結時也強調了存在的挑戰(zhàn),“eMMB類芯片高投入與出貨量之間的矛盾,行業(yè)應用市場芯片定制與應用碎片化之間的矛盾,5G高頻技術缺少積累,芯片如何滿足工業(yè)、車聯(lián)網(wǎng)等領域對于安全性的要求,這些都是存在的挑戰(zhàn)?!?/p>